11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（ccla）、中国电子电路行业协会（cpca）覆铜板分会主办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市成功召开。来自国内外pcb、ccl及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等133家单位221名代表出席会议。公司作为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副理事长单位参加了本次会议。
本届研讨会的主题为“上下游携手创新，实现高端技术跨越”。本届大会是在5g应用及新一轮科技革命和产业变革深入发展，覆铜板产业进入创新突破高质量发展新时代的背景下召开，面对新机遇、新挑战，我国覆铜板产业如何深入推进技术创新，加快高端技术突破，实现高端技术跨越，满足市场新需求。
本届研讨会着重研讨技术创新突破的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板、原材料及设备的新成果，对促进产业链健康发展具有重要的意义。大会邀请了中国覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及未来覆铜板市场、技术的发展趋势，进行了深入广泛的研讨并作精彩演讲。
为了促进中国覆铜板产业链的创新发展，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（ccla）七届四次理事会决定聘任包括光远新材总经理宁祥春在内的覆铜板产业链知名专家组成“覆铜板行业技术委员会”，并在11月4日下午召开首届专家座谈会。
自2000年ccla创办并每年举办的“中国覆铜板技术研讨会”，已经成为我国覆铜板制造业中最高层次的技术交流盛会，也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。本届研讨会内容丰富，重点研讨技术创新的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板用原材料及设备的新成果，对促进我国覆铜板产业链健康发展具有重要的意义。
