11月29日，第二十一届中国覆铜板技术研讨会在广东省四会市召开。来自国内外pcb、ccl及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等146家单位近300名代表出席会议。公司作为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副理事长单位出席了本次会议。
本届研讨会是在全球经济形势仍然复杂严峻、覆铜板产业发展与市场格局不确定性加大的形势下召开的一次覆铜板高端技术论坛和交流盛会，会议主题是“加大技术创新克难行稳致远”。大会邀请了海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及未来覆铜板市场、技术的发展趋势，进行了深入广泛的研讨。
中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长张东主持了上午的会议并为大会致开幕词；中国电子电路行业协会资深副理事长、覆铜板分会会长董晓军，四会市委副书记、市长李伟忠等领导为大会致欢迎辞；研讨会邀请了21位专家和学者作精彩报告；会议征收三十九篇论文，由ccla专家评审小组评选出10篇优秀论文，在本次会议上颁发“2020年ccla杯优秀论文奖”。
本届本届研讨会重点研讨技术创新的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板用原材料及设备的新成果，对促进产业链健康发展具有重要的意义。
