10月26日下午，中国·河南开放创新暨跨国技术转移大会重大关键技术需求国内外揭榜攻关专场活动在郑州举办。此次大会共签“揭榜攻关”项目23个，包括公司5g用cpu封装材料项目，为河南省破解产业发展关键技术难题提供助力。
公司董事长李志伟表示，此次引进的重大关键技术主要用于研发高性能的low-cte电子纱，使其产业化。该技术将运用于光远新材计划推进的5g用cpu封装材料项目，使该项目的生产技术和产品性能达到国际领先水平，突破国外垄断。
