5月10—11日，2019中国覆铜板行业高层论坛在四川省绵阳市隆重举行，来自国内覆铜板行业，以及上游原材料、下游pcb行业的著名专家代表、企业家代表、行业服务机构代表等200余人参会。公司作为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副理事长单位出席了本次会议。
本次会议的主题是“适应新形势、注入新动能、拉动新增长”。与会代表从宏观和行业的角度对覆铜板行业在2019年及未来发展趋势进行研判交流，并从不同的视角全面分析当前国内外电子材料市场经济形势，总结当前的覆铜板市场情况，对中国5g通讯行业的持续性发展做出指导性建议。
会上，中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长张东致开幕词；中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明作了题为《2018年我国覆铜板行业经营情况调查与分析》的报告；公司总经理宁祥春在会上作了题为《新市场需求下我国及光远覆铜板用电子玻纤布的新发展》的报告，系统解读了高频高速电子材料发展趋势及光远新材低介电电子布项目进展情况。
