3月29日，高频高速电子材料及低介电电子布应用技术研讨会在光远电子材料研发中心召开。公司作为主办方，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会为协办方，协会秘书长雷正明、副秘书长祝大同、副秘书长董榜旗，特邀中国电子科技集团第十四研究所教授级高工杨维生参加研讨会议，合作客户生益科技、宏仁电子、华正新材、汕头超声、松下电工、斗山电子等，证券、银行、十余家基金投资机构等，集团董事长李广元，公司董事长李志伟、总经理宁祥春，以及lowdk项目组约80人参加。会议由总经理宁祥春主持。
研讨会议上，雷正明秘书长代表协会致欢迎辞，对本次会议召开表示祝贺，希望能够加强行业交流，取得共识，深化合作，努力做大做强电子材料产业；公司李志伟董事长代表会议主办方致辞，感谢行业协会、客户、投资机构等大力支持，五年多来取得一定进步，受到行业一线客户广泛认可，表示将继续秉承与世界同步的发展理念，在重点生产电子细纱、薄布的同时，依托电子材料研发中心业界专家在高频高速电子材料方面寻求突破，力争年内实现项目投产，为客户提供更加优异的产品，共同推动行业发展进步。
总经理宁祥春对筹备高频高速电子材料及低介电电子布项目进展和下步客户合作等作了情况介绍；教授级高工杨维生作了题为《高频高速基板用电子玻纤布对材料性能及可加工性影响探究》的报告；副秘书长祝大同作了题为《当前高频高速电路用覆铜板发展的新特点及对低dk玻纤布的性能需求》的报告；在专题报告后进行了热烈讨论，协会、客户、项目组成员等就产品研发、技术创新、市场前景等深入交流，并对未来产品合作进行了展望。
研讨会议议程结束后，集团董事长李广元作了总结，对亲临研讨会的各位专家就项目提出宝贵意见表示感谢，相信在协会领导关怀下，通过上下游企业精诚合作，共同努力，一定能够把高频高速电子材料产品做好，更好满足5g通信要求，为中国电子材料行业发展做出新的更大贡献！
