11月9日上午，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（ccla） 、中国电子电路行业协会基板材料分会（cpca）、国家电子电路基材工程技术研究中心主办，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（ccfa）、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会（ecma）、广东省线路板行业协会（gpca）、深圳市线路板行业协会（spca）、台湾电路板协会（tpca）协办的《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》在广东省东莞市顺利召开。来自各协会、行业的相关领导出席了会议，公司作为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（ccla）副理事长单位出席会议。
本届研讨会的主题是“新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展”，是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会，同时为鼓励覆铜板行业工程技术人员积极参与征文、提升研讨会论文技术水平，本届研讨会特增设了评选与颁发“ccla优秀论文奖”的环节。在此次会议上，pcb行业也能了解到覆铜板行业当前的发展现状和未来趋势的展望，共促行业发展！
